Határfelületek nanoskálájú eltolódása szilárdtest-reakciókban

A tétel rövid nézete
dc.contributor.advisorBeke, Dezső
dc.contributor.authorLovász, Koppány Botond
dc.contributor.departmentDE--TEK--Természettudományi és Technológiai Kar--Fizikai Intézethu_HU
dc.date.accessioned2013-05-22T11:41:09Z
dc.date.available2013-05-22T11:41:09Z
dc.date.created2013-05-13
dc.date.issued2013-05-22T11:41:09Z
dc.description.abstractA tranzisztorgyártásban fémes kontaktus kialakítására használt Ni-aSi rendszer növekedési kinetikáját vizsgálja a dolgozatom. Hőkezelés hatására az aSi és Ni(Pt) rétegek határán kialakul egy nikkel-szilicid réteg. A hőkezelés idejének ismeretében, a kialakult réteg vastagságának mérésével meghatározható, hogy a réteg kialakulása közben lejátszódó folyamat diffúziókontrollált, vagy reakciókontrollált. Ezáltal a növekedési kinetikáról kapunk képet. A rétegvastagságot SNMS és profilométer segítségével állapítottuk meg.hu_HU
dc.description.correctorgj
dc.description.courseFizikahu_HU
dc.description.degreeBSc/BAhu_HU
dc.format.extent34hu_HU
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2437/168898
dc.language.isohuhu_HU
dc.subjectszilárdtesthu_HU
dc.subjectdiffúzióhu_HU
dc.subjecthatárfelülethu_HU
dc.subjecteltolódáshu_HU
dc.subjectvékonyréteghu_HU
dc.subject.dspaceDEENK Témalista::Fizika::Szilárdtestfizikahu_HU
dc.titleHatárfelületek nanoskálájú eltolódása szilárdtest-reakciókbanhu_HU
Fájlok
Gyűjtemények
Hallgatói dolgozatok (Természettudományi és Technológiai Kar)