Process Development for Wire Bonding: Capillary Lifetime Optimization

A tétel rövid nézete
dc.contributor.advisorTóth, László Zoltán
dc.contributor.authorSzabó, Brigitta Enikő
dc.contributor.departmentDE--Természettudományi és Technológiai Kar--Fizikai Intézet
dc.date.accessioned2023-05-03T08:13:22Z
dc.date.available2023-05-03T08:13:22Z
dc.date.created2023
dc.description.abstractIn this thesis, I examined the lifetime of a capillary, which is a precision tool used during wire bonding that is a signifcant process step when producing microelectronic tools. The tests I performed on the materials were wire pull and bond shear tests, ball diameter measurements, etched material and cross-section inspections.
dc.description.correctorLB
dc.description.courseAnyagtudomány
dc.description.degreeMSc/MA
dc.format.extent56
dc.identifier.urihttps://hdl.handle.net/2437/351543
dc.language.isoen
dc.rights.accessHozzáférhető a 2022 decemberi felsőoktatási törvénymódosítás értelmében.
dc.rights.accessTitkosított
dc.subjectwire bonding, capillary, sensor
dc.subjectsensor
dc.subjectcapillary
dc.subject.dspaceDEENK Témalista::Fizika::Szilárdtestfizika
dc.titleProcess Development for Wire Bonding: Capillary Lifetime Optimization
Fájlok
Gyűjtemények
Hallgatói dolgozatok (Fizikai Intézet)