Grain boundary diffusion of Si in polycrystalline copper film

Fájlok
Kiadói változat(2.54 MB)
Dátum
2022
Szerzők
Folyóirat címe
Folyóirat ISSN
Kötet címe (évfolyam száma)
Kiadó
Absztrakt
Leírás
Kulcsszavak
Forrás
Vacuum. -203 (2022), p.1-5. -Vacuum. - 0042-207X
Hivatkozás
https://hdl.handle.net/2437/366795
Gyűjtemények
Publikációs Adatbázis