Határfelületek nanoskálájú eltolódása szilárdtest-reakciókban
Dátum
2013-05-22T11:41:09Z
Szerzők
Folyóirat címe
Folyóirat ISSN
Kötet címe (évfolyam száma)
Kiadó
Absztrakt
A tranzisztorgyártásban fémes kontaktus kialakítására használt Ni-aSi rendszer növekedési kinetikáját vizsgálja a dolgozatom. Hőkezelés hatására az aSi és Ni(Pt) rétegek határán kialakul egy nikkel-szilicid réteg. A hőkezelés idejének ismeretében, a kialakult réteg vastagságának mérésével meghatározható, hogy a réteg kialakulása közben lejátszódó folyamat diffúziókontrollált, vagy reakciókontrollált. Ezáltal a növekedési kinetikáról kapunk képet. A rétegvastagságot SNMS és profilométer segítségével állapítottuk meg.
Leírás
Kulcsszavak
szilárdtest, diffúzió, határfelület, eltolódás, vékonyréteg